随着现代数据中心的性能不断提升，加之人工智能的迅猛发展，对数据传输速率、能源效率以及光器件集成度提出了新的要求。其中，最具前景的解决方案之一是共封装光学（CPO），这是一种将光模块与高性能交换机和处理器紧密集成的架构。
          为支持该项技术的发展，Innolume GmbH正牵头实施由德国联邦研究、技术和航天部（BMFTR）资助的HiPER CPO（用于共封装光学器件的高功率激光器）科研项目。该项目自2026年2月1日起至2029年1月31日止。

开发下一代激光光源

           在HiPER CPO项目中，Innolume正在研发能够满足现代数据中心关键需求的激光光源。
            1. 开发重点在于实现
            2. 高光输出功率
            3. 优化的光谱
            4.高可靠性
            5.节能运行
            6.经济高效的批量生产
            这些特性对于实现下一代高速光互连至关重要。

量子点技术是该项目的核心

          该项目基于量子点技术，采用通过分子束外延（MBE）生长的半导体结构中嵌入的量子点。
          HiPER CPO 利用量子点的独特特性，开发出兼具以下特点的半导体激光器：
          1.高能效
          2.高可靠性
          3.适用于规模化量产

从仿真到实验验证

          该项目的一大特色是其全面的开发方法。
          所有工艺步骤均在制造前完成建模，从而可在实验验证之前对器件设计进行优化。随后，对所开发的结构进行实验评估，以验证其性能。
          这种方法能够在缩短整体研发周期的同时，实现先进半导体激光器的更高效开发。

关于HiPER CPO项目

           HiPER CPO凭借自身雄厚的产业与科研实力，完全自主研发面向下一代高速光通信系统的半导体激光技术。作为该项目的协调牵头单位，并依托其在量子点激光器领域的专业技术，Innolume为共封装光学这一塑造未来光通信基础设施的关键技术的发展作出了重要贡献。