光斑分析仪LAM
LAM 规格参数：
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传感器类型 |
硅基，使用刀口法测量技术 |
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光谱范围 |
硅: 350 - 1100 nm |
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刀片数 |
7个刀片，并使用图像层析重建技术 |
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光斑尺寸范围 |
50 μm至8 mm |
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光斑宽度分辨率 |
光斑尺寸大于100 μm时分辨率为1 μm 光斑尺寸小于100 μm时分辨率为0.1 μm |
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光斑宽度测量精度 |
±2% |
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功率范围 |
最高4 kW (需要衰减片和高压空气风冷，可能会有一些限制) |
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功率测量精度 |
±5% |
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位置测量精度 |
± 15 μm |
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位置分辨率 |
1 μm |
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测量频率 |
5 Hz |
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重量 |
传感器和电缆共约 1500 g |
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接口 |
USB 3.0, windows 7/8/10 (32 & 64 位) |
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最低硬件要求 |
CPU i3 1.6 GHz, 4 GB 内存, Windows 7/8/10 |
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可选配件 |
ND 光学衰减片 |
LAM 特点：
- 可安装到工作台上进行光斑测量；
- 内置风冷采样器；
- 业内领先的刀口系统；
- 特有的图像层析重建算法；
- 可测50微米到8毫米范围的光斑；
- 精确测量光斑轮廓、功率和位置；
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