ILS-LT系列是专门针对电子、精密工程及光伏工厂等高精密加工应用而设计研发的多功能激光加工设备，也可以被用在研发以及研发领域。
技术参数：
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精度 |
< +/-10μm abs |
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< +/- 2μm repeatability |
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基板 |
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尺寸 |
up to 500x500 nm |
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厚度 |
>50 μm |
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材料 |
PCB, Ceramic, Silicon, Steel |
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激光光源（选配） |
波长：9.4μm，10.6μm（CO2）,1064,1030,532,515,355nm |
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脉宽：μm，ns，ps，fs可选 |
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焦点大小 |
10-300μm |
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设备尺寸 |
1700x2100x2700nm |
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设备重量 |
3500-4200kg |
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电源 |
200-480V，50Hz |
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压缩空气 |
6-7 bar |
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冷却水 |
5-20 L/min |
主要特点：
固定的光学 扫描头配置
单头或多头可选
保护气（N2,O2,Ar）
一种或多种基材并行加工
自动CCD校正，自动参考运行历程
自动控制，自动补偿
标准独立及产线集成系统
可选项：
输入格式：CAD文件输入（DXF，DWG），Excellon 2，Sieb & Meyer， Gerber文件
进程及事件追踪SQL数据库
MES控制面板（SECS GEM PV2）
半自动操作（R&D）
全自动操作（生产）
应用：
线路板行业（PCB加工、钻孔、软板切割、硬板切割）
半导体、电子行业（陶瓷加工、钻孔、切割、孔成型，LED加工）
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