M2 Beam 技术参数：

输入光束参数：

	M2Beam	M2Beam U3
技术	多刀口扫描硅胶探测器，InGaAs探测器和增强型InGaAs	USB 3 （with CMOS 2.4 MP  and built in filter wheel）
光谱范围（nm）	350 - 1100 （Si版本）  800 - 1800 （InGaAs版本） 190 - 1100 （UV增强版本）  800 – 2700 （InGaA增强版本）	220 – 1350 内置特殊CMOS技术
光束功率范围	100 μW – 1W（with supplied internal Filters）（Si 版本） 100 μW – 5 mW （InGaAs & UV 版本）   <4 kW （HP 版本）	10 μW – 100 mW （with built  in filter wheel） <4 kW （HP 版本）
Number of  Knife-edges	7
Beam Size	<25mm的镜头(Si&UV版本)
Beam Waist to  Lens Distance	2.0 ~ 2.5m

扫描装置参数：

镜头焦距	300mm（at 632.6nm）
镜头直径	25mm
扫描步数	140
最小步长	100 μm
扫描长度	280nm
重量	2.5kg
尺寸	100 x 173 x 415 mm
机械调整	水平角度：±1.5° 垂直角度：±1.5°
线缆长度	2.5 m

 

M2 Beam 特点：

-灵活，针对不同的脉冲和连续波激光器有不同版本

-特殊版本的高功率测量高达4千瓦

-可拆卸测量头，用于常规激光束轮廓

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M2 Beam