LAM 规格参数：
传感器类型
硅基，使用刀口法测量技术
光谱范围
硅: 350 - 1100 nm
刀片数
7个刀片，并使用图像层析重建技术
光斑尺寸范围
50 μm至8 mm
光斑宽度分辨率
光斑尺寸大于100 μm时分辨率为1 μm
光斑尺寸小于100 μm时分辨率为0.1 μm
光斑宽度测量精度
±2%
功率范围
最高4 kW (需要衰减片和高压空气风冷，可能会有一些限制)
功率测量精度
±5%
位置测量精度
± 15 μm
位置分辨率
1 μm
测量频率
5 Hz
重量
传感器和电缆共约 1500 g
接口
USB 3.0, windows 7/8/10 (32 & 64 位)
最低硬件要求
CPU i3 1.6 GHz, 4 GB 内存, Windows 7/8/10
可选配件
ND 光学衰减片
LAM 特点：
- 可安装到工作台上进行光斑测量；
- 内置风冷采样器；
- 业内领先的刀口系统；
- 特有的图像层析重建算法；
- 可测50微米到8毫米范围的光斑；
- 精确测量光斑轮廓、功率和位置；
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